8155 芯片 文章 最新資訊
最強(qiáng)AI芯片首次實現(xiàn)「美國本土造」
- 全球AI競爭的核心在于芯片制造，芯片制造的背后則是工廠。英偉達(dá)與臺積電在美國亞利桑那工廠，歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標(biāo)志著最強(qiáng)AI芯片首次實現(xiàn)「美國本土造」，是足以改變行業(yè)格局的里程碑，也象征著美國尖端制造業(yè)的回歸。在慶?；顒由?，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與臺積電運營副總裁王永利共同登臺，在這片Blackwell晶圓上簽名，以紀(jì)念這一里程碑?！斑@是一個歷史性時刻，原因有幾個。這是美國近代歷史上第一次由最先進(jìn)的晶圓廠臺積電在美國制造最重要的芯片，“黃仁勛在活動中說。“這是特
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英特爾借 Crescent Island 加大 AI 芯片研發(fā)力度，2026 年下半年開啟送樣；據(jù)悉目標(biāo)是實現(xiàn) GPU 產(chǎn)品年度化迭代
- 在上周發(fā)布首款重大自研18A產(chǎn)品Panther Lake之后，英特爾借早期Gaudi系列表現(xiàn)有限的契機(jī)，重新向AI芯片市場發(fā)起沖擊。據(jù)Tom’s Hardware和路透社報道，在2025 OCP全球峰會上，公司宣布下一代數(shù)據(jù)中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開始客戶送樣。據(jù)報道，Crescent Island將是一款專注于推理的精簡型GPU，旨在幫助英特爾在快速增長的AI數(shù)據(jù)中心市場收復(fù)失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時表示，公
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OpenAI與博通合作部署10GW算力：自主研發(fā)芯片才能掌控命運
- OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項顛覆性的戰(zhàn)略合作：雙方將聯(lián)手部署高達(dá)10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設(shè)計的定制AI加速器。OpenAI不僅設(shè)計芯片 (ASIC) ，還與博通共同設(shè)計整個機(jī)架系統(tǒng)，包括了博通端到端的以太網(wǎng)、PCIe和光連接解決方案，是一個完整的、可大規(guī)模部署的「機(jī)架級」系統(tǒng)。首批系統(tǒng)將于2026年下半年開始部署，并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容，這些AI基
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全球首顆混合架構(gòu)閃存芯片，我國有望顛覆傳統(tǒng)存儲器體系
- 10月8日，復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院周鵬、劉春森團(tuán)隊在《自然》（Nature）期刊上發(fā)表題為《全功能二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片》（A full-featured 2D flash chip enabled by system integration）論文，率先研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片。復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院、集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室研究員劉春森和教授周鵬為論文通訊作者，劉春森研究員和博士生江勇波、沈伯僉、袁晟超、曹振遠(yuǎn)為論文第一作者。今年4月，周鵬、劉春森團(tuán)隊研發(fā)
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位置驗證成為芯片更大的關(guān)注點
- 在收緊出口管制以及對人工智能芯片走私和假冒日益增長的擔(dān)憂的推動下，位置驗證作為一種以最小的努力加強(qiáng)供應(yīng)鏈監(jiān)管的方式越來越受到關(guān)注。過去，這種跟蹤是通過讓一名或多名員工真正監(jiān)督晶圓廠的生產(chǎn)運行，一直跟蹤芯片到達(dá)目的地，并核算每個密封的板條箱來完成的。這是一種昂貴的方法，而且容易被濫用。很難在供應(yīng)鏈的每個階段計算數(shù)百萬個單獨的芯片，從GDSII代碼交付到晶圓廠，再到最終交付給客戶，而且由于來自多個來源的多個芯片，它變得完全笨拙。也許更重要的是，當(dāng)技術(shù)已經(jīng)存在以做得更好時，為什么還要派人去保護(hù)供應(yīng)鏈？這個問題的
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美眾議院“中美戰(zhàn)略競爭特別委員會”發(fā)布涉華半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備出口調(diào)查報告
- 根據(jù)SEMI和SEAJ的數(shù)據(jù)，2025年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總計330.7億美元，2025年第二季度的支出較2024年第二季度增長23%。其中，中國大陸的支出最高，為113.6億美元，占總支出的34%。值得注意的是，中國大陸2025年第二季度的支出較2024年第二季度下降了7%。10月7日，美國眾議院“中美戰(zhàn)略競爭特別委員會”兩黨議員在經(jīng)過數(shù)月的調(diào)查之后發(fā)現(xiàn)，包括荷蘭的阿斯麥（ASML）、日本的東京電子（TEL）以及美國的應(yīng)用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集
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“飛速”的摩爾線程：88天IPO過會，國產(chǎn)GPU突圍戰(zhàn)的新起點
- 9月26日，上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會議結(jié)果公告，摩爾線程首發(fā)上市獲得通過。本次發(fā)行由中信證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)，競天公誠、安永華明分別提供法律及審計服務(wù)。從6月30日獲得受理到成功過會，摩爾線程僅用時88天，創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO審核速度新紀(jì)錄，且是年內(nèi)A股最大IPO過會項目。摩爾線程的快速過會并非偶然，2025年，證監(jiān)會推出科創(chuàng)板“1+6”系列政策，上交所正在通過加快審核流程：旨在通過制度創(chuàng)新提升資本市場對科技創(chuàng)新的適配性，為具備高成長潛力的硬科技企業(yè)走向資本市場提供更高效率的支持。據(jù)悉，芯片設(shè)計企
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聯(lián)發(fā)科據(jù)報道正在考慮在美國生產(chǎn)芯片
- （圖片來源：TSMC）聯(lián)發(fā)科正在與美國臺積電協(xié)商在美國生產(chǎn)某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯(lián)發(fā)科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產(chǎn)其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產(chǎn)的芯片比在中國臺灣生產(chǎn)的芯片更貴，但美國生產(chǎn)可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關(guān)稅。聯(lián)發(fā)科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu，據(jù)日經(jīng)新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴(yán)格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應(yīng)用相關(guān)的芯片。據(jù)稱，這一舉措是為了滿足美
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TP-Link芯片部門被曝已全員解散
- 業(yè)內(nèi)爆料顯示，全球路由器市場領(lǐng)軍企業(yè)TP-Link（普聯(lián)技術(shù)）的芯片部門已全員解散，該部門主要致力于路由器芯片的研發(fā)工作。多位知情人士通過社交平臺表示，目前TP-Link內(nèi)部與芯片相關(guān)的工作崗位已全面關(guān)閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個月的應(yīng)屆畢業(yè)生。在裁員補(bǔ)償方案方面，有爆料稱，工作滿一年將補(bǔ)償N+3，工作滿6個月至一年，補(bǔ)償N+2，入職不滿6個月的補(bǔ)償N+1。對此，接近普聯(lián)技術(shù)的人士表示，“網(wǎng)傳解散芯片事業(yè)部的并非普聯(lián)技術(shù)本身，相關(guān)主體應(yīng)為早前關(guān)聯(lián)公司聯(lián)洲國際?！痹撊耸窟M(jìn)一步說明，聯(lián)洲國際此前與聯(lián)普技術(shù)存
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泰凌微端側(cè)AI芯片獲頭部客戶量產(chǎn)
- 據(jù)泰凌微在2025年半年度業(yè)績會上透露，公司推出的端側(cè)AI芯片已成功進(jìn)入頭部音頻類客戶的量產(chǎn)階段，并在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。這一進(jìn)展標(biāo)志著泰凌微在端側(cè)AI芯片領(lǐng)域的布局取得了重要突破。泰凌微總經(jīng)理盛文軍介紹，這款端側(cè)AI芯片是一款通用型芯片，適用于音頻、智能家居、醫(yī)療等多個領(lǐng)域。目前，頭部音頻類客戶已開始量產(chǎn)，而汽車、模組、游戲等領(lǐng)域的項目也進(jìn)入了小批量階段，部分項目仍在設(shè)計中。數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，該芯片的銷售額已達(dá)千萬元級別，市場需求強(qiáng)勁。泰凌微表示，公司在端側(cè)AI芯片的研發(fā)和市場推廣上投入
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英偉達(dá)最新特供芯片RTX 6000D需求疲軟，國內(nèi)廠商投入自研AI芯片
- 9月16日，據(jù)路透社引述兩名知情人士稱，英偉達(dá)（Nvidia）專為中國市場量身定制的最新AI芯片RTX 6000D自推出以來市場反應(yīng)冷淡，阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動等一些中國主要科技企業(yè)目前均選擇暫不下單。英偉達(dá)發(fā)言人對此回應(yīng)稱："市場競爭激烈，我們始終致力于提供力所能及的最優(yōu)產(chǎn)品。"阿里巴巴、騰訊和字節(jié)跳動均沒有回應(yīng)置評請求。中國廠商對英偉達(dá)的態(tài)度變得更為謹(jǐn)慎RTX 6000D是英偉達(dá)為了填補(bǔ)H20在今年4月被禁后的空缺而推出的另一款產(chǎn)品，其采用英偉達(dá)Blackwell構(gòu)架GPU，搭配
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美國或?qū)⒃倭I GAIN法案，要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內(nèi)需求
- 美國國會推動AI GAIN法案，將要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內(nèi)需求。不過，英偉達(dá)表示，AI GAIN法案將限制使用先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的全球競爭，美國領(lǐng)導(dǎo)地位與經(jīng)濟(jì)的影響與美國前總統(tǒng)拜登政府制定的「AI擴(kuò)散規(guī)則（AI Diffusion Rule）」相似，AI擴(kuò)散規(guī)則對各國可擁有的運算能力設(shè)限。AI GAIN法案全名為「保障國家人工智能獲取與創(chuàng)新法案（Guaranteeing Access and Innovation for National Artificial Intelligence Ac
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百億新人工智能芯片訂單助力博通股價創(chuàng)新高
- 博通公司在客戶對人工智能芯片永不滿足的需求的推動下，其最新財務(wù)業(yè)績再次超出預(yù)期。這家芯片制造商還透露，它已從新客戶那里獲得了 100 億美元的定制芯片新訂單，使其股價在延長交易中走高。該公司公布的第三季度不計股票薪酬等某些成本的收益為每股 1.69 美元，略高于華爾街 1.65 美元的目標(biāo)，而該期間的收入為 159.6 億美元，增長 22%，高于 158.3 億美元的預(yù)測。強(qiáng)勁的業(yè)績有助于提高博通的利潤。本季度凈利潤為 41.4 億美元，高于去年同期的虧損 18.8 億美元。一年前的虧損源于與向美國轉(zhuǎn)讓知
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三星Exynos 2600將成為全球首款2nm手機(jī)芯片，尚未確定旗艦Galaxy S26系列是否采用
- 媒ETNews援引業(yè)內(nèi)人士報道稱，三星已確認(rèn)Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動SoC芯片，目前該芯片完成開發(fā)并準(zhǔn)備好進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。不過，關(guān)鍵問題在于三星尚未最終決定，是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機(jī)中采用這款新型芯片，預(yù)計將在今年第四季度作出決定。根據(jù)之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進(jìn)，目標(biāo)是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導(dǎo)模塊（HPB）」，工作原理類似于散熱片，能夠有效管
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印度半導(dǎo)體野心勃勃：聯(lián)手東京電子能否改變芯片競爭格局？
- 8月30日，印度總理納倫德拉·莫迪與日本首相石破茂同乘新干線抵達(dá)東京電子（TEL）東北部宮城縣的工廠，莫迪不僅深度聽取TEL在先進(jìn)制造能力的匯報，更透露了印日合作的更多細(xì)節(jié)。前一天，日本與印度簽署「日印經(jīng)濟(jì)安全保障倡議」，計劃未來十年對印投資10萬億日元（約680億美元），重點支持半導(dǎo)體和稀土合作。日本半導(dǎo)體設(shè)備商（如TEL）將為印度工廠提供技術(shù)轉(zhuǎn)移，以換取其在東南亞市場的準(zhǔn)入優(yōu)勢，而莫迪在社交平臺上的更是表示：“半導(dǎo)體是印日合作的關(guān)鍵！”?聯(lián)手東京電子日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商TEL總裁兼首席執(zhí)行官
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